如下圖所示,其整體主要結構如為:
1:耳機外殼
2:支架
3:彈性支撐體
4:傳感器
傳感器的裝配
傳感器粘貼在彈性體上面,彈性體粘貼在支架上;支架是安裝在主板上。
焊接方案:
如圖所示,其為焊接方案裝配剖視圖;
1:耳機外殼
2:壓力傳感器
3:耳機主板
如下圖所示,41是耳機主板上4個焊接孔,傳感器上有四個312的焊接腳;最后傳感器通過焊接在耳機主板上。
泡棉支撐方案:
如下圖所示,壓力傳感器通過膠粘貼在彈性支撐體上,支撐體粘貼在耳機的主板上,通過過盈裝配保證壓力傳感器始終和耳機的內壁緊密接觸。
壓力檢測電路主MCU為高精度采樣芯片,采樣精度為11.7uV,檢測電路是將壓力形變轉換為電信號,通過串口讀取采樣信息
壓力采集專用芯片內部集成:運放,ADC,MCU,Flash。 UART接口輸出壓力值。
3.3V供電,1.2mA,另有低功耗待機模式。2048級壓力輸出。
壓力采集專用芯片內部集成:運放,ADC,MCU,Flash。 UART接口輸出壓力值。
3.3V供電,1.2mA,另有低功耗待機模式。2048級壓力輸出。
串口輸出數值 0 – 4096
工作電壓3.3V ,正常工作電流1.5mA,待機電流可達40uA